Artikel (DocID: ME2119707) bearbeiten
Verwaltungsdaten |
Angelegt am 05/11/2015 10:56:27 AM von Annina Schopen Letzte Änderung am 05/29/2015 10:23:26 AM von Annina Schopen Aktueller Publikations-Status: aktiv |
Dokument-ID |
ME2119707 |
Workflow |
Aktueller Freigabestatus: freigegeben Aktueller Redakteur: Annina Schopen
Neuer Freigabestatus: freigegeben Neuer Redakteur: Annina Schopen
|
Notizen z. Bearbeitung: |
|
Zeitgesteuerte Publikation |
Publizieren von 11.05.2015 bis
|
Überarbeitung |
Überarbeiten ab
|
Artikeldaten |
Print-Angaben |
Ausgabe: ME 6/2015 (Folgenummer: 2015-6)
Beginn auf Seite: 18 Ende auf Seite: 19
|
Online-Zuordnungen |
Rubrik: Fachartikel Messeführer/Special: [keine Zuordnung] Versteckt: Nein |
Hervorhebungen |
Topthema auf Homepage: Nein Topthema auf Channel-Leitseite: Nein
Auf Homepage halten: Nein Auf Channel-Leitseite halten: Nein
Nie auf Homepage stellen: Nein Nie auf Channel-Leitseite stellen: Nein
|
Themen-Channel
|
|
Artikelname |
|
Schlüsselwörter |
|
html-Dateiname |
|
Ort und Datum |
, 05/29/2015 |
Dachzeile |
Roboter klebt Platinen in der Elektronikindustrie |
Titel |
Schlank und wendig |
Anlauf/Vorspann |
Herzstück des vollautomatisierten Verfahrens bildet ein 6-Achs-Roboter, der im Vergleich zu den sonst üblichen 2-Achs-Systemen vielseitiger einsetzbar ist. |
Teaser |
|
Autoren |
|
Artikel-Text |
Von Marco Vörös
Montagemaschinen und -anlagen in den Kernbereichen Fügen, Kleben, Laserschweißen und Ultraschallschweißen sind das Spezialgebiet von Fichter Maschinen in Eichstetten bei Freiburg. Als bisher jüngste Eigenentwicklung stellten die südbadischen Maschinenbauer im Herbst 2014 das Verfahren „Kleben statt Löten“ vor.
Üblicherweise erfolgt das Kontaktieren von flexiblen Leiterplatten – sogenannten Leiterfilmen – auf Steckerleisten, starren Platinen oder Display-Elementen mittels eines aufwändigen selektiven Lötprozesses. Bei Fichter setzt man stattdessen einen elektrisch leitfähigen Kleber ein und spart so Energie und Material. Eine scheinbar einfache Idee. Doch die technische Umsetzung erfordert hohes technisches Know-how.
Das Ergebnis der mehrjährigen Entwicklungsarbeit ist eine kompakte, SPS-gesteuerte Anlage mit 60 mal 80 cm Grundfläche. Durch die geringe Baugröße lässt sie sich einfach in Montagelinien integrieren. Außerdem ist die Anlage gut auf wechselnde Produkte umrüstbar. Im Betriebsablauf wird sie manuell mit Platinen und Leiterfilmen bestückt.
Kompakte, bewährte Anlage
In der Zelle trägt zunächst ein Jetventil den Leitklebstoff berührungslos und punktförmig auf jede einzelne Platine auf. Nach diesem Dosiervorgang wird der Leiterfilm auf dem Klebstoff positioniert. Abschließend presst die Maschine die Platine, wobei die Klebestelle mit einer sogenannten Thermode, einem elektrischen Heizelement, ausgehärtet wird.
Während des gesamten Prozesses sitzt das Teil auf einem Schiebeschlitten, der es in die jeweils richtige Position bringt. In der Zeit, in der die erste Platine noch den Dosiervorgang durchläuft, wird ein weiterer Schiebeschlitten mit einer Platine bestückt. So können, um einen Arbeitsschritt versetzt, zwei Teile nach dem gleichen Muster bearbeitet werden.
Lesen Sie weiter und laden Sie sich hier den vollständigen Artikel "Schlank und wendig" als PDF-Datei herunter: |
Bild für Listen (klein) |
|
Bild für Listen (groß) |
Bildnachweis (wird als ALT-Text verwendet):
|
Links |
Link(s) zu anderen Artikeln
|
|
Link(s) zum Branchenführer
|
Yaskawa Europe GmbH Drives & Motion Division (ID 210057)
|
Link(s) zum Terminkalender
|
|
pdf-Download |
Verfügbar für |
Frei für Alle: Nein Frei für registrierte Nutzer: Ja Frei für Print-Abonnenten: Ja Pay-per-View mit Firstgate: Nein |
Pfad zur pdf-Datei |
\2015\6\MT_6_15_18-19_Yaskawa.pdf
|
Firstgate-Link |
|