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Neue Produkte vom 12/16/2011

Kontron

Neuer Low-Power-Computer-on-Module-Standard

Bild: Kontron AG
Maße des neuen Low-Power-COM-Standards von Kontron (Bild: Kontron AG)

Auf der SPS/IPC/Drives veröffentlichte Kontron seinen neue Computer-on-Module-Standard für die kommende Low-Power Embedded-Architecture-Platform. Diese Ankündigung des neuen COM Standards ist ein bedeutender Meilenstein im jüngst angekündigten strategischen Einstieg in die ARM-Technologie. Der neue COM-Standard zeichnet sich durch einen extrem flach bauenden Formfaktor aus und ist speziell für Kontrons kommende ultra Low-Power Off-The-Shelf Plattformen entwickelt, wie beispielsweise embedded Handheld-Geräte, robuste Tablets sowie Box-PCs und HMIs. Damit wird das COM-Prinzip auf RISC-Architekturen mit skalierbaren, modularen und direkt einsatzfertigen Lösungen erweitert, und füllt mit dem neuen Standard die Lücke zwischen proprietären industriellen Angeboten und Angeboten vom Consumer-Markt, die nicht für den Einsatz unter rauen Umgebungsbedingungen geeignet sind. Auch Adlink ist überzeugt vom Nutzwert von diesem innovativen Ansatz, ARM- und SOC-Prozessoren auf Modulen zu implementieren, und unterstützt den neuen Standard. Damit erhalten OEMs und Systemintegratoren von Anfang an eine Second-Source für diese neu definierten Computer-on-Module.

Der neue COM-Standard wurde speziell für neue Module mit ARM- und SOC-Prozessoren entwickelt. Er basiert auf dem MXM-3.0-Steckverbinder mit 314 Pins und einer Bauhöhe von lediglich 4,3 Millimetern und ermöglicht so robuste und flach bauende Designs mit einem kosteneffizienten Card-Edge-Stecker. Den Steckverbinder gibt es auch in einer besonders schock- und vibrationsfesten Auslegung für raue Umgebungen. Zudem integriert der Standard auch neue Schnittstellen speziell für die neuen ARM- und SOC-Prozessoren: So werden beispielsweise LVDS und für zukünftige Designs embedded DisplayPort, 24-Bit-RGB und HDMI unterstützt. Ebenso werden erstmals dedizierte Kameraschnittstellen in einen COM Standard aufgenommen. Dadurch profitieren OEMs von minimierten Entwicklungsaufwendungen und Stücklistenkosten. Zudem müssen Anwender nicht mehr mit ineffizienten Standards arbeiten, die einen Spagat versuchen zwischen einem x86er Featureset und schlanken ARM- bzw. SOC-I/Os. Der Standard definiert zwei unterschiedliche Modulgrößen, um eine hohe Flexibilität hinsichtlich der verschiedenen mechanischen Anforderungen zu bieten: Ein Short Modul mit 82 x 50 mm sowie ein Full-Size-Modul mit 82 x 80 mm. Der Standard behandelt natürlich auch alle anderen bekannten Anforderungen analog zu anderen Modul-Standards, so dass die neueste Version 1.0 bereits voll ausgereift ist. Erste ARM-basierte Kontron-Module und Testplattformen werden Anfang 2012 verfügbar sein. Offizielle Produktvorstellungen sind kurz danach zu erwarten.