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Fachartikel aus MECHATRONIK 12/2012, S. 42 bis 43

Einsatz von USB-3.0-Implementierungen beschleunigen

Zeit ist Geld

Mit der Einführung der passenden Chipsätze wird USB 3.0 derzeit auf Boardlevel- und Systemplattformen umfassend verfügbar gemacht. Wie lange müssen Endanwender in der Industrie aber darauf warten, bis sie diese Technologie in OEM-Produkten vorfinden und wie sieht die Kostensituation aus?

Bild: Kontron
Das COM Express Basic Computer-on-Module mit Type 6 Pinout ist mit dem von 1 x 1,00 GHz bis 2 x 1,60GHz skalierbaren Intel-Celeron-Prozessor sowie HM65 PCH bestückt. (Bild: Kontron)

USB 3.0 ist der aufkommende neue Schnittstellenstandard für schnelle Peripherie. Bedarf besteht im Bereich der Appliances, die einen Mehrwert aus diesem nominalen 5-GBit/s-Performanceschub oberhalb der maximalen USB-2.0-Leistung (nominal 600 Mbit/s) generieren können. Dieser ermöglicht mit bis zu 2400 Mbit/s nutzbarer Datenrate den 7,5-fachen Durchsatz von USB 2.0 (320 Mbit/s).

USB-3.0-Applikationen

Anwendungen, die von diesem Leistungsanstieg profitieren können, sind beispielsweise schnelle und hochauflösende Drucker oder Scanner und Massenspeicher sowie hochauflösende Rückfahrkameras in LKWs zur Rundumsicht, hochauflösende Test- & Measurement-Peripherie sowie eine Vielzahl von Vision-Anwendungen wie beispielsweise Kamera-gestütztes Pick & Place, intelligente Überwachungssysteme in der Verkehrstechnik oder digitale Mikroskope, um nur einige Beispiele zu nennen. Neben Gigabit-Ethernet zeichnet es sich im Vision-Bereich bereits heute ab, dass USB3-Vision für den Nahbereich bis 5 Meter der führende Standard wird.

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