News - Forschung und Entwicklung vom 12/09/2013

Nanoscribe

BMBF fördert die integrierte Mikrophotonik

Im Rahmen der bundespolitischen „Hightech-Strategie 2020“ erhält das Projekt „Phoibos – Photonische Wirebonds für optische Multi-Chip-Systeme“ eine Förderung von rund 2,9 Millionen Euro. Ziel des Projektes sei es, innerhalb von drei Jahren Know-how und Verfahren für die optische Mikrointegration zu erarbeiten und breite industrielle Anwendungen zu ermöglichen.

(Bild: KIT)

Unter dem Einsatz eines 3D-Laserlithografiesystems von Nanoscribe ist Phoibos-Projektleiter Prof. Dr. Christian Koos, Karlsruher Institut für Technologie (KIT), erstmals die optische Verdrahtung optoelektronischer Chips gelungen. Optische Verbindungen zwischen kostengünstigen, siliziumbasierten Komponenten und anderen Materialplattformen zum Aufbau sogenannter Multi-Chip-Module seien bisher schwer herzustellen. Sie stellten hohe Anforderungen sowohl an die Positioniergenauigkeit der optischen Leiter als auch an die optische Qualität der Kontaktstellen. Unter Anwendung der Zweiphotonen-Polymerisation ließen sich mit dem neuartigen 3D-Druckverfahren mikrometerkleine polymere Lichtwellenleiter, sogenannte photonische Wirebonds (PWB), direkt auf siliziumbasierten Komponenten realisieren.

Entsprechend den jeweiligen Anforderungen könnten so angepasste, optische Schnittstellen erzeugt werden, die die Basis für optische Multi-Chip Module bilden. Als Schlüsseltechnologie leiste die Photonik einen bedeutenden Beitrag bei der Erforschung und Entwicklung innovativer Produkte und Produktionsverfahren. Insgesamt stellt das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) für die Partner der insgesamt zwölf Verbundprojekte der „Förderinitiative Integrierte Mikrophotonik“ circa 40 Mio. Euro bereit. (uk)

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