(Fachartikel aus MECHATRONIK 10/2000, S. 28 bis 30) Opel nutzt jetzt die >Radiofrequenz-Identifikation<, um Zugriffsrechte in der Produktion zu sichern. Der Clou dabei: Das Verfahren ist sehr robust, die Geräte sind klein, und die Transponder der Mitarbeiter kommen ohne Batterie aus, weil mit den Daten auch die benötigte Energie übertragen wird. [weiter...]
(Fachartikel aus MECHATRONIK 10/2000, S. 22 bis 27) Hochfrequenzanwendungen wie >Bluetooth< oder >Home-RF< erfordern hoch integrierte Transceiver-Module. Eine Lösung bietet dafür die so genannte LTCC-Technik, die sich bereits bei spannungsgesteuerten Oszillatoren, Frequenz-Synthesizern, Hochfrequenzfiltern und Multilayer-Keramik-DECT-Modulen bewährt hat [weiter...]
MPEG-4-Audiodekodierung mit einer Zweifach-DSP-Architektur
(Fachartikel aus MECHATRONIK 10/2000, S. 17 bis 21) Der MPEG-4-Standard kombiniert zahlreiche verschiedene Arten der Audiokodierung und hat daher heute praktisch für jede Audioanwendung Gültigkeit. Ein wesentlicher Teil von MPEG-4 ist der Advanced-Audio-Coding- (AAC-)Algorithmus, der in der Industrie wegen seiner hohen Audioqualität bereits häufig angewendet wird. Die Implementierung eines AAC-Decoders mit einer neuartigen Zweifach-DSP-Architektur und einer kostengünstigen 24-Bit-Festkomma-Arithmetik kann dazu beitragen, diese Technologie in großem Umfang industriell nutzbar zu machen. [weiter...]
(Fachartikel aus MECHATRONIK 1-2/2001, S. 14 bis 17) Das neue MPEG-4-basierte "Digital Multimedia Broadcasting" stellt Informationen mit hervorragender Bild- und Tonqualität für die mobile Gesellschaft zur Verfügung. Dabei ermöglicht die Enkodierung und Dekodierung in Echtzeit erstmals einen störungsfreien digitalen TV-Empfang auch in bewegten Fahrzeugen. [weiter...]
DC-DC-Leistungswandlung neu definiert
(Fachartikel aus MECHATRONIK 5/2001, S. 22 bis 24) Einfachheit, Größe, Flexibilität und Leistung sind traditionell widersprüchliche Kriterien in der Leistungswandlung. Ein neues Designkonzept und eine neue Designmethodik sollen dem OEM-Entwickler künftig den Seiltanz zwischen diesen Parametern ersparen. Unerreichte Leistungsdichtepegel in kürzerer Entwicklungszeit und mit weniger Aufwand sind das Ziel. [weiter...]
(Fachartikel aus MECHATRONIK 5/2001, S. 19 bis 20) Einerseits fordern neue Mikrocontroller von den Leistungshalbleitern, mit höheren Strömen fertig zu werden, andererseits kommt es in mobilen Anwendungen zunehmend auf kleinste RDS(ON) -Werte und geringsten Flächenbedarf der Bausteine an. Eine Lösung bringen moderne Packaging-Methoden. [weiter...]
Moderne Gehäuseformen für SoC-Designs
(Fachartikel aus MECHATRONIK 11-12/2001, S. 22 bis 24) Waren bislang immer kleinere Submikrometer-Strukturen die treibende Kraft in der Elektronik, begrenzen heute oft Gehäuse- und Verbindungsprobleme die Komplexität von ICs. Für Hochleistungsdesigns bietet sich insbesondere die Flip-Chip-Technik an, um höhere Signal-I/O-Dichte und andere Vorteile zu erzielen. [weiter...]
Argumente für den Einsatz von LVDS und Ethernet in industriellen Anwendungen
(Fachartikel aus MECHATRONIK 3/2004, S. 34 bis 37) In den wenigen Jahren seit ihrer Einführung haben sich LVDS und Ethernet zu bedeutenden Datenübertragungslösungen für ein breites Spektrum industrieller Anwendungen entwickelt. Der vorliegende Artikel beleuchtet industrielle Anwendungsgebiete, in denen sich die von National Semiconductor gegenwärtig angebotenen LVDS- und Ethernet-Technologien sinnvoll einsetzen lassen. [weiter...]
(Fachartikel aus MECHATRONIK 6/2001, S. 20 bis 23) Eine System-on-Chip-Halbleiterlösung für Information Appliances muss sich deutlich von den Trends des PC-Bereichs absetzen: Sie muss sich flexibel am veränderlichen Markt orientieren. Platzbedarf und Pipe-Bandbreite sind wichtiger als die Taktfrequenz; eine dezentralisierte Verarbeitungs-Hardware muss für die sichere Netzanbindung sorgen und die periodisch auftretenden Performance-Spitzen meistern. [weiter...]
Leistungssteuerung von CDMA-Mobiltelefonen über den HF-Chipsatz
(Fachartikel aus MECHATRONIK 6/2001, S. 35 bis 38) Das Leistungsmanagement ist eine der wichtigsten Funktionen bei CDMA-Systemen. So ist der Leistungsbedarf stark abhängig von der Sprachaktivität und dem Abstand zur nächsten Sendestation. Ein Dreimoden-Chipsatz soll nun bei CDMA-Mobiltelefonen diese Aufgabe souverän meistern. [weiter...]