Gleichmann
(Neue Produkte vom 16.10.2012) Eine Verfügbarkeit von mindestens fünf Jahren ab Produktionsbeginn garantiert Chi Mei Innolux (CMI) für ihr neues, ab sofort bei Gleichmann Electronics erhältliches 47-cm- (18,5“) HDready-Industriedisplay G185BGE-L01. [weiter...]
Vision
(Fachartikel aus MECHATRONIK 11/2012, S. 32 bis 33) [weiter...]
Die neue Beleuchtungs-Technologie
(Fachartikel aus MECHATRONIK 11/2012, S. 30 bis 31) Die Fortschritte der LED-Technologie bestehen eher in Verbesserungen der LED-Leistung als im Einsatz moderner Betriebstechnologien. [weiter...]
Binder
(Neue Produkte vom 10.07.2012) Die M12/M8-Zweifachverteiler von Binder sind universell einsetzbar und für die Verteilung von Signalen bei beengten Platzverhältnissen ideal geeignet. [weiter...]
Gleichmann Electronics
(Neue Produkte vom 26.06.2012) Ein extraweiter Ablesewinkel von 176° horizontal und vertikal, eine Helligkeit von 300 cd/m2 und ein hoher Kontrast von 1000:1. [weiter...]
Polytec
(Neue Produkte vom 29.05.2012) Polytec stellt eine neue Koaxialbeleuchtung für besonders große Flächen vor. Das herausragende Merkmal des Koaxiallichts ist der große Lichtdurchlass von 145 x 145 mm² bei gleichzeitig geringen Außenabmessungen von nur 190 x 153 x 150 mm³. [weiter...]
Molex
(Neue Produkte vom 29.03.2012) Molex präsentiert auf der diesjährigen Light + Building neben dem Flexi-Mate- Steckverbindersystem für Büroleuchten auch LED-Array-Halter für energieeffiziente LED-Arrays sowohl von Citizen als auch von Sharp. [weiter...]
Mesago
(News - Unternehmen und Märkte vom 28.03.2012) Mesago Messe Frankfurt übernimmt für die China Electronics Fair (CEF) – Chinas führende Veranstaltung der Elektronik- und Informationsindustrie – die Rolle des strategischen Partners in Europa. [weiter...]
Werma
(Neue Produkte vom 14.02.2012) Neben der Serie 729 mit LED-Dauer-, LED-Blitz-, LED-Rundumlicht und einer aufmerksamkeitsstarken EVS-Variante stehen mit der Type 728 ein klassischer Xenonblitz und mit der 785 eine mechanische Drehspiegelleuchte zur Auswahl. [weiter...]
Verbessertes Wärmemanagement von LED-Packages
(Fachartikel vom 24.01.2012) Mehr Bauteile, weniger Platz, größere Wärmeentwicklung – Schlagworte moderner Elektronik-Fertigung. Wie sich dabei die schon bekannte Stamped-Circuit-Board (SCB)-Technik weiter verbessern lässt, um den gestiegenen Anforderungen an LED-Gehäusen gerecht zu werden, hat Heraeus unter Beweis gestellt. Die Lösung heißt: Durchkontaktieren im Rolle-zu-Rolle-Verfahren. [weiter...]