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Mitgliederinfo

GMM

(GMM-aktuell aus MECHATRONIK 3-4/2014, S. 14 bis 21) Vorwort neuer Vorstand – Ergebnis der GMM-Vorstandswahl für die Amtsperiode 2014 - 2016 – Mitglieder des GMM-Vorstands – COSIMA-Sieger 2013 ausgezeichnet – Teams der TU Darmstadt und der FH Aachen auf Platz eins – GMM-Termine – Nachbericht: EBL 2014: Vom Hochstrom zur Hochintegration – Nachbericht: AmE 2014: Forschungsfeld „Elektronik im Automobil“ verlangt nach professioneller Teamarbeit – 30. European Mask and Lithography Conference EMLC 2014: Call for Papers  [weiter...]

 

Messevorbericht SPS IPC Drives

13 Hallen und "drei im Weggla"

(Fachartikel aus MECHATRONIK 12/2013, S. 23 bis 27) „Drei im Weggla“ ist die fränkische Bezeichnung für drei Nürnberger Bratwürste im Brötchen. Fast genauso berühmt – zumindest in der Automatisierungswelt – ist die Fachmesse SPS IPC Drives. MECHATRONIK bietet vorab elektrische Automatisierung satt.  [weiter...]

 

MEMS-Technik bietet konkrete Vorteile für Echtzeituhr-Bausteine

Echt Zeit für den MEMS-Einsatz

(Fachartikel aus MECHATRONIK 5/2013, S. 24 bis 25) Der Einsatz der MEMS-Technik (Micro-Electromechanical System) in präzisen Echtzeituhr-Bausteinen (Real-Time Clocks – RTC) macht diese Bauelemente extrem robust, verleiht ihnen eine hohe Langzeit- und Temperaturstabilität und lässt eine wesentlich stärkere Miniaturisierung zu als die übliche Ausführung mit einem Quarzkristall in einem zylindrischen Gehäuse. Nachfolgend werden die entscheidenden Performance-Verbesserungen, die diese neue und interessante Technologie in präzisen RTC-Anwendungen möglich macht, dargestellt.  [weiter...]

 

Strömungssensor in 3D-MID-Technik

Raum- und Funktionsgewinn

(Fachartikel aus MECHATRONIK 12/2012, S. 56 bis 57) Mikro-Elektro-Mechanische-Systeme, (MEMS) in Verbindung mit der 3D- MID- Technik (Molded Interconnect Devices) ermöglichen einen miniaturisierten Strömungssensor.  [weiter...]

 

Mikrosysteme kostengünstig fertigen

Mut zur Lücke

(Fachartikel aus MECHATRONIK 10/2012, S. 48 bis 49) MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems) sind als Mikrosysteme mit Sensoren, Aktoren und Steuerungselektronik das Herzstück unzähliger Elektronikgeräte. Kein Smartphone oder Tablet-PC, das ohne MEMS auskommt. Doch die Elektroindustrie fordert immer kleinere und kostengünstigere MEMS für den boomenden Markt.  [weiter...]

 

Mikrosystemtechnik auf der HMI

IVAM-Forum und Produktmarkt zeigen Trends

(News - Veranstaltungen vom 08.02.2011) Die Leitmesse MicroNanoTec hat sich als internationaler Marktplatz für Hightech-Innovationen auf der weltweit größten Industriemesse Hannover Messe fest etabliert. Auf dem Produktmarkt „Mikro, Nano, Materialien“, der auch im Jahr 2011 vom IVAM Fachverband für Mikrotechnik organisiert wird zeigen rund 40 internationale Unternehmen und Institute neue Produkte und marktorientierte Forschungsergebnisse.  [weiter...]

 

Chipstrukturierung mit mikro-abrasivem Druckluftstrahlen (MADS)

Sandstrahlen in der Mikrosystemtechnik

(Fachartikel aus MECHATRONIK 3/2001, S. 74 bis 77) Das mikro-abrasive Druckluftstrahlen ist ein Fertigungsverfahren, bei dem feinkörniges Strahlmittel in einem Strahlgerät mittels Druckluft auf nahezu Schallgeschwindigkeit beschleunigt wird, um beim Aufprall auf eine Substratoberfläche Material abzutragen. Das aus dem Maschinenbau als Reinigungsverfahren bekannte 'Sandstrahlen' lässt sich vorteilhaft für die Strukturierung von Chips in der Mikrosystemtechnik nutzen.  [weiter...]

 

Teil I: Grundkonzepte, Materialien und Herstellungsverfahren

Mikrostrukturierte modulare Reaktionssysteme für die chemische Synthese

(Fachartikel aus MECHATRONIK 1-2/2002, S. 69 bis 73) Chemische Reaktionen in großem Umfang technisch nutzbar zu machen, erfordert eine sorgfältige Optimierung der Prozessbedingungen. Bisher waren dafür Zeit und eine beträchtliche Menge an Ausgangsstoffen notwendig. Mit Mikrotechnik auf Siliziumbasis werden neue Gerätesysteme möglich, die diese Aufgabe in kleinem Maßstab und auf sparsame Weise meistern.  [weiter...]

 

Verfahrenstechnik ermöglicht mechanische Vorspannung bei Liga-Teilen

Spannkraft

(Fachartikel aus MECHATRONIK 9/2001, S. 66 bis 67) Mikrobauteile, die mit der Liga-Technik gefertigt werden, sind üblicherweise geometrisch streng voneinander getrennt. Eine relative Vorspannung in der Strukturebene ist so nicht möglich. Um diese zu erreichen, müssen geeignete konstruktive und verfahrenstechnische Maßnahmen ergriffen werden.  [weiter...]