Fachartikel aus MECHATRONIK 11-12/2001, S. 22 bis 24

Moderne Gehäuseformen für SoC-Designs

Flip-Chip und die Alternativen

Waren bislang immer kleinere Submikrometer-Strukturen die treibende Kraft in der Elektronik, begrenzen heute oft Gehäuse- und Verbindungsprobleme die Komplexität von ICs. Für Hochleistungsdesigns bietet sich insbesondere die Flip-Chip-Technik an, um höhere Signal-I/O-Dichte und andere Vorteile zu erzielen.