News - Forschung und Entwicklung vom 07/04/2011
Forschungsprojekt HONEY
Grundstein für hochkomplexe Fahrerassistenzsysteme
Das vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) geförderte Forschungsprojektes „HONEY“ (highly optimized design methods for yield and reliability) wurde vor kurzem erfolgreich abgeschlossen. Die Ergebnisse helfen dabei Chipsysteme für den Einsatz in Automobilen zu realisieren.
Ein Mittelklassewagen enthält schon heute an die 1.000 Chips und bis zu 80 miteinander vernetzte, elektronische Systeme. Mit dem Einzug modernster Sicherheitstechnik wie einem Fahrerassistenten, der beispielweise Auffahrunfälle bei Nebel vermeiden hilft, werden diese Zahlen weiter steigen. Da der Bauraum im Auto knapp ist müssen bestehende Systeme immer kleiner und neue möglichst kompakt sein. Hierbei werden Ergebnisse des vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) geförderten Forschungsprojektes „HONEY“ (highly optimized design methods for yield and reliability) genutzt, das vor kurzem erfolgreich abgeschlossen wurde.
Die Ergebnisse der vier Projektpartner aus der deutschen Halbleitertechnik zu Entwurfsmethoden bei der Chipentwicklung lösen ein in der Branche weitverbreitetes Dilemma, das in der Vergangenheit oft mit der Nutzung kleinerer Chipstrukturbreiten einherging: Die Verwendung der modernsten Fertigungstechnologie führte nicht automatisch zu kleineren Chips und folglich kompakteren Systemen. Die neu entwickelten statistischen und systematischen Design-Methoden von HONEY können Abhilfe schaffen. Sie setzen bereits in der Frühphase des Schaltungsentwurfs für eine neue Chipgeneration an und binden deren Prozesstechnologie methodisch ein.
Die neuen Entwurfsmethoden werden bereits in existierende Designsysteme integriert und in etwa einem Jahr bei der Chipentwicklung zur Verfügung stehen. Die neuen Design-Methoden werden es ermöglichen, zuverlässige Chipsysteme in modernster Fertigungstechnologie zu entwickeln, und leisten einen wesentlichen Beitrag dazu, ein Fahrerassistenzsystem schon in den nächsten Jahren in den Mittelklassewagen zu bringen. HONEY-Projektpartner waren das Institut des Freistaates Thüringen für Mikroelektronik- und Mechatronik-Systeme (IMMS GmbH), der Software-Tool-Hersteller MunEDA GmbH, der Auftragsfertiger X-FAB Semiconductor Foundries AG und der Halbleiterhersteller Infineon Technologies AG, dem die Projektleitung oblag. IMMS und X-FAB erarbeiteten neue Chip-Design- und Automatisierungsmethoden für analoge Schaltungen und Infineon die für digitale Komponenten. Das Unternehmen MunEDA steuerte Lösungen für die Software-Unterstützung bei. Die neuen Entwicklungsmethoden verbessern auch die Produktanalyse und Fertigungskontrolle.
Das BMBF förderte das Forschungsprojekt HONEY mit fünf Millionen Euro im Rahmen seines Programms „Informations- und Kommunikationstechnologie 2020“. Das auf drei Jahre angelegte Projekt HONEY ist Bestandteil der europäischen Forschungsinitiative MEDEA+.