Neue Produkte vom 03/21/2012

Yamaichi

Beweglicher Ground-Pin für QFP-Bausteine

Der bewegliche Ground-Pin in der Open-Top Sockel-Serie IC357 (Bild: Yamaichi)

Mit dem beweglichen Ground-Pin in der Open-Top Sockel-Serie IC357 für QFP-Bausteine erweitert Yamaichi die Reihe für Test- und Burn-In Anwendungen. QFP bietet durch die in Gullwing-Form ausgeführten Anschlüsse hohe Sicherheit gegen Vibrationen, Durchbiegung und mechanische Beanspruchung und ist somit unter anderem in der Automobilbranche einsetzbar. Zusätzlich verfügt die Serie IC357 über fünf verschiedene Möglichkeiten der Wärmeabfuhr und Anschluss an der Masse: elektrische, thermische oder beide in Kombination. Der bewegliche Center-Pin besitzt im Vergleich zu herkömmlichen Federkontaktstiften Vorteile für die Kontaktierung des Exposed Pad.

Dabei bewegt sich der Center-Pin synchron mit dem Push-Cover. Erst durch Loslassen des Push-Covers werden die Kontakte geschlossen und der Baustein in seiner Lage fixiert. Anschließend kontaktiert der Center-Pin das Exposed Pad. Diese Kontaktbetätigung in zwei Schritten ermöglicht das zuverlässige automatische Laden/Entladen von QFP-Bausteinen bei allen Test- und Burn-in Anwendungen.

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