Neue Produkte vom 04/10/2012

Yamaichi Electronics

Test-Contactor-System für Embedded-Module

Eine Multilayer-Flex/Rigid-PCB stellt die Verbindung der Probe-Pins und Steckverbinder auf der Testleiterplatte dar. (Bild: Yamaichi)

Zuverlässige und robuste Kontaktierung des Moduls mit Probe-Pins, welche auch für Kontaktierungen im Halbleitertest verwendet werden. Und impedanzkontrollierter Aufbau nach Kundenvorgaben beziehungsweise Q-Seven-Standard sind die beiden besonderen Merkmale der Testadapter von Yamaichi Electronics. Das Testsystem wird in der Kundenanwendung auf die Testleiterplatte montiert, die Schnittstelle zwischen Testadapter und Testleiterplatte bildet dabei der durch den Hersteller bekannte BEC-Connector. Die Kompatibilität zum MXM-Connector wurde dabei berücksichtigt. Der Prüfling, das Q-Seven- oder MXM-Module wird in den Testadapter gesteckt und über die Test- oder Programmierdauer gehalten.

Durch den Einsatz von High-Performance Probe-Pins übersteigt die Zyklenzahl des Testadapters um ein Vielfaches die des Connectors. Die Module werden mit den Probe-Pins gleichzeitig auf beiden Seiten mit 230 Pins und einem Pitch von 0,5 mm kontaktiert. Aber auch andere Pinabstände und Konfigurationen sind realisierbar. Herzstück des Testadapters ist eine Multilayer-Flex/Rigid-PCB, die die Verbindung der Probe-Pins und Steckverbinder auf der Testleiterplatte darstellt. Der impedanzkontrollierte Aufbau der Flex/Rigid-PCB sichert die hohe Güte von laufzeitkritischen Signalen. Anwendung findet der Testadapter unter anderem im Labor zur Qualifizierung und Evaluierung, im Produktionsumfeld direkt nach der Bestückung zur Überprüfung der Funktionalität, in der Qualitätssicherung mit Temperaturzyklen bis +85 °C und in der Programmierung der Module.

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