Fachartikel aus MECHATRONIK 6/2013, S. 32 bis 33
Computer-on-Modules (COMs) für raue Industrieumgebungen
Steckverbinder macht COMs robust und EMV-fest
Der Markt für COMs ist sehr diversifiziert und durch zahlreiche standardisierte und proprietäre Lösungen gekennzeichnet. Die Whitespeed-Familie profitiert neben leistungsfähigen ARM-CPUs, PCI Express und zeitgemäßen, schnellen seriellen Interfaces, insbesondere von der Performance und Zuverlässigkeit der eingesetzten Microspeed-Steckverbinder. Damit werden auch Anwendungen in besonders rauen und anspruchsvollen Industrieumgebungen wie Transport, Bahntechnik, Schwerindustrie oder Automatisierung mit hohen Schock- und Vibrationsbelastungen adressiert.
COMs kommen ja nicht für sich allein zum Einsatz, sondern als System mit dem jeweiligen Basisboard. Neben dem Bussystem und den weiteren E/A-Schnittstellen spielen demnach auch die Steckverbinder für die Verbindung zwischen den Modulen und dem Trägerboard eine wichtige Rolle bezüglich der Performance und Zuverlässigkeit des Gesamtsystems. Obwohl der Einsatz oftmals in rauen Industrieumgebungen mit störenden Einflüssen wie Schock, Vibration und EMV-Problemen erfolgt, basieren viele COMs auf einfachen Direktsteckverbindern oder kostengünstigen Steckverbindungen wie sie zum Beispiel in Notebooks eingesetzt werden. Direktsteckverbinder (card edge connectors) sind einteilige Verbindungssysteme, die direkt mit der Leiterplatte kontaktieren.
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