Fachartikel aus MECHATRONIK 11/2016, S. 42 bis 43
Bildverarbeitung / Wärmebildkameras
Manche mögen’s kalt
Berührungslose Prüfung elektronischer Komponenten. Infrarot-Thermografie ermöglicht es, Hotspots zu ermitteln, das Thermomanagement zu verbessern und andere Optimierungen am Leiterplattendesign vorzunehmen.
Elektronik mag keine Wärme. Entwickler elektronischer Systeme suchen daher nach Möglichkeiten, um ihre Komponenten kühl zu halten und gleichzeitig ihre Geräte verkleinern zu können. Da Chips immer kleiner und ihre Dichte innerhalb der Komponenten stetig zunimmt, kann Wärme zu einem echten Problem werden. Ein Entwickler von VXI-Platinen beispielsweise hatte es mit einer überdurchschnittlich hohen Rücklaufquote mit Klagen wegen Überhitzung zu tun. Mit Hilfe von Simulationsmodellen versuchten die Ingenieure herauszufinden, wo zusätzliche Kühlkörper und Lüfter für die Wärmeabfuhr erforderlich seien. Für die Tests und Qualitätsprüfungen versahen sie die Platinen zudem mit Thermoelementen, in derHoffnung, mögliche Konstruktionsprobleme aufzudecken. Nach mäßigen Erfolgen beschlossen sie schließlich, die Platinen mit einer Infrarotkamera zu betrachten.
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