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Fachartikel aus MECHATRONIK 5/2020, S. 40 bis 43

SICK

Die Luft muss raus: Sensor Solutions für Verpackungen nach Maß

Wenig Ware im Karton, dafür viel Füllmaterial – das ist besonders für umweltbewusste Verbraucher ein Ärgernis. Effizienter verpacken ist das Ziel – und deshalb ein Wachstums- und Zukunftstrend mit enormen Potenzial für die Verpackungsindustrie. Es gilt, die Luft aus dem Karton rauszulassen und diesen für jede Sendung automatisiert nach Maß anzufertigen. Intelligente Sensorlösungen wie das Lichtgitter-basierte Volumenmesssystem VML Prime von SICK liefern die notwendigen Informationen, um solche maßgeschneiderte Verpackungen herstellen zu können.

Das VML Prime ist eine modular konfigurierbare und schlüsselfertig integrierbare Komplettlösung. Sie besteht aus zwei messenden Lichtgittern MLG-2 Pro, einem rotativen Messrad-Inkremental-Encoder DFV60 sowie einem MSC800 Controller für die Signalauswertung, die Volumenberechnung und die optionale Integration von Wägetechnik und Identifikationssystemen. Unabhängig von den Objekt- und Oberflächeneigenschaften ermittelt es anhand der Längen-, Breiten- und Höhenmaße des Objektes dessen kleinsten umhüllenden Karton-Kubus – wie er dann von der Verpackungsmaschine on demand produziert wird. Dem Leerraum in der Versandverpackung kann so wirkungsvoll zu Leibe gerückt werden – was zahlreiche Vorteile bietet.

„Maßvoll“ verpacken nach Bedarf liegt im Trend

Das automatisierte Anfertigen von sendungsspezifischen, volumengenauen Umverpackungen passend zur versandbereiten Ware ist ein Wachstums- und Zukunftstrend mit enormen Potenzial für die Verpackungsindustrie. Kein Wunder, sind doch beispielsweise 40 Prozent weniger Versandvolumen, 80 Prozent weniger Lagerraum für Kartonzuschnitte oder eine Füllgradoptimierung vieler Versandkartons bis nahe der 100-Prozent-Marke starke Argumente für Verpackungen nach Maß. Zudem wird nachhaltiges und effizientes Verpacken von Verbrauchern immer stärker honoriert – was gerade im Online-Handel mit seinem extrem hohen Sendungsaufkommen ein wichtiger Aspekt ist. Die Vernetzung der physischen mit der digitalen Welt beim Verpacken auf Anforderung hat dabei direkte Auswirkungen auf die Maschinen, die individualisierte Verpackungen herstellen. Diese müssen mit intelligenten Sensoren ausgestattet sein, die Daten nicht nur sammeln, sondern auch interpretieren und sie zu den Informationen machen, die die Steuerung der Verpackungsmaschine benötigt. Das Portfolio der Sensor Solutions von SICK hält hierfür eine Vielzahl von smarten und kommunikationsfähigen Lösungsmöglichkeiten bereit, unter anderem das Lichtgitter-basierte Volumenmesssystem VML Prime.

3D-Profil und Lageerkennung in einem Arbeitsgang

Das VML Prime ermittelt simultan sowohl die Konturmaße von Objekten als auch deren Ausrichtung auf einer Förderstrecke. Hierfür erzeugen zwei messende Lichtgitter MLG-2 Pro, installiert in einen Metallrahmen, ein rechteckiges Messfeld, durch das das Objekt hindurch transportiert wird. Dessen Farbe oder Oberflächenbeschaffenheit spielt keine Rolle: die Lichtgitter können selbst dunkle, nahezu transparente und folienumwickelte Objekte zuverlässig detektieren und vermessen. Die flexible Schaltschwellenerkennung sorgt für zusätzliche Materialunabhängigkeit. Das Sender-Empfänger-Prinzip des Lichtgitters sowie dessen besondere Gleichlichtfestigkeit machen die Messung gleichzeitig unempfindlich gegenüber Störeinflüssen aus dem Einsatzumfeld. Unter dem Strich ist dadurch – sowie durch die Auswertung jedes einzelnen Lichtstrahls des MLG-2 Pro – eine in jeder Hinsicht zuverlässige Detektion und millimetergenaue Messung gewährleistet. Die Breite und Höhe des Messfeldes kann durch Wahl der entsprechenden Baulänge von Sender- und Empfängermodul individuell ausgelegt werden. Die Objektlänge wird durch Wegmessung mit einem Messrad-Inkremental-Encoder DFV60 erfasst – bei hohen Transportgeschwindigkeiten. Der Systemcontroller MSC800 des VML Prime stellt die Messdaten der optischen und rotativen Sensoren zur Berechnung eines 3D-Modells des Objektes bereit.

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